中國臺灣“行政院”副院長沈榮津今（14）日在“SEMICONTaiwan2022國際半導體展”開幕典禮上表示，中國臺灣半導體產業經歷半世紀發展，2021年半導體產值達到4.1萬億新臺幣，晶圓代工與封測業皆位居全球第一、IC設計業排名世界第二，僅次美國。
據業內消息人士透露，真正的半導體庫存風暴尚未到來，不同供應鏈環節將在今年第四季度出現明顯分化，大多數無晶圓芯片制造商將繼續面臨客戶砍單，代工廠商表現將相對穩定。
隨著各類智能設備如智能汽車、智能手表，智能家電、VR/AR等越來越多地走入人們生活，人工智能也在快速從“云端”走向“邊緣”。
今天，美國商務部正式公布拜登上個月簽署的《科學與芯片法案》落實的貫徹原則。
據科技日報報道，美國賓夕法尼亞州立大學和美國空軍研究人員創建了會“思考”的柔性導電聚合物材料。
