從新冠疫情暴發到現在，芯片短缺始終困擾著電子產品供應鏈。疫情引發行業動蕩已近兩年，作為多種科技產品的心臟，芯片依然嚴重短缺；游戲機、網絡設備、醫療器械、汽車等行業的制造商們仍飽受缺芯的摧殘。人們最初認為這個問題會自行解決——要么是廠商加大力度滿足需求，要么是需求自然降溫，但現在“缺芯”問題依然十分嚴重。
外資高盛證券最新半導體研究報告指出，半導體市場明年仍延續供給吃緊盛況，晶圓代工漲價行情也會比預期好，該機構上調明年首季晶圓代工業者報價漲幅預估，由原預估的5%內，提升為5%至10%，亦即漲幅有機會比預期高一倍，臺積電（2330）、聯電、世界先進等業者將受惠。
根據TrendForce集邦咨詢最新報告《2021第三代半導體功率應用市場》，受益于新能源汽車、光伏儲能、智能電網、工業自動化等下游應用市場需求的多點爆發，功率半導體市場迎來了此輪高景氣周期。第三代半導體SiC/GaN將通過突破Si性能極限來開拓功率半導體新市場，也將在部分與Si交*領域達到更高的性能和更低的系統性成本，是未來功率半導體產業發展的重點方向。
在半導體領域，除了發源地美國之外，日本公司的實力曾經也是非常強大的，80年代甚至占了全球一半的產能。為了找回過去的榮光，日本現在推出了《半導體產業緊急強化方案》重振雄風，希望10年后半導體產值能達到2020年的3倍。
11月16日，據外媒報道，摩根士丹利（MorganStanley，大摩）表示，隨著10月馬來西亞芯片產量增加，晶圓廠恢復滿產，芯片短缺應該已結束，汽車產量和云端數據中心服務器出貨量預計都將有所改善。
