文檔幫助中心
鐵了心發(fā)展芯片制造 印度Semicon India計(jì)劃本月底啟動(dòng)
鐵了心發(fā)展芯片制造 印度Semicon India計(jì)劃本月底啟動(dòng)
來源:全印廣播電臺(tái)
據(jù)全印廣播電臺(tái)報(bào)道，印度電子信息技術(shù)部發(fā)布新聞稿稱，將于4月29日至5月1日在班加羅爾舉行“SemiconIndia2022”，美光科技CEOSanjayMehrotra、CadenceCEOAnirudhDevgan以及SEMI總裁AjitManocha預(yù)計(jì)將參加此次會(huì)議。印度政府將在會(huì)議期間簽署一系列諒解備忘錄。
另據(jù)MintandBusinessStandard報(bào)道，印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）近期報(bào)告預(yù)測(cè)，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的271.5億美元增長(zhǎng)到2026年的640.5億美元，到2030年，印度將在每年5500億-6000億美元的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)850億-1000億美元的份額。
IESA估計(jì)，印度80%的半導(dǎo)體收入來自移動(dòng)電話、智能可穿戴設(shè)備、IT和工業(yè)部件。電信行業(yè)的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2021年至2026年間以34%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。此外，根據(jù)IESA的說法，汽車行業(yè)正在推動(dòng)半導(dǎo)體需求，并將鼓勵(lì)電動(dòng)汽車部門的發(fā)展。
