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韓國PCB協會：提高本土半導體封裝基板國際競爭力
來源:電子時報
據ETNews報道，Chul-dongJung稱，將爭取政府等相關團體的政策支持。這是因為，在韓國的主要出口領域半導體、汽車、電子等產業中，PCB和半導體封裝產業起到了至關重要的作用。他表示，將積極向相關人士通報半導體基板產業的價值，并計劃積極建議政府政策和改善規章制度。
他還提出了持續開發目前正在蓬勃發展的國內半導體封裝基板市場的方案。“擁有差別化的技術和高質量的制造能力是最重要的，以及與顧客的實際溝通和先發制人的應對。”“我們需要定期與全球領先企業舉行技術和質量交流會議，以解決客戶的擔憂，并擴大我們的技術路線圖。我們需要通過及時開發和提供技術和產品，加強與全球客戶的伙伴關系。”
對于最近主要半導體基板企業進行大規模投資的情況，Chul-dongJung則表示，“半導體封裝基材是訂單產業，投資必須以需求為前提”，“不能僅憑預測進行大規模投資。”“擁有先進技術的日本企業主導了對英特爾和AMD的供貨，而中國臺灣擁有臺積電和大中華區市場，因此可以進行大膽的投資。”但也要警惕沒有準確分析的過度投資。
他還對材料、零部件、裝備等產業的可持續發展方向提出了建議。“中國臺灣和日本的半導體封裝產業形成了有機的雙贏體系，而國內產業在材料、零部件、設備等方面很大程度上依賴于外國產品。”“在供應鏈管理的各個領域，要展現出我們的實力和全球競爭力，創造可持續的產業生態系統。”“為了中小企業擴大投資，確保原創技術，需要政府層面的持續支援。”
