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外媒：封測能力短板或使美國芯片法案投資功虧一簣
外媒：封測能力短板或使美國芯片法案投資功虧一簣
來源:EETimes
業(yè)內(nèi)專家表示，如果不重建更均衡的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，宏大的芯片法案規(guī)劃不太可能成功。
EETimes援引技術專家馬特凱利觀點稱，美國電子行業(yè)最大的差距之一是IC基板，“我們從未在北美生產(chǎn)過IC基板”。
目前幾乎所有的基板制造商都在亞洲。領先的供應商是大陸深南電路、臺灣地區(qū)欣興電子和日月光等企業(yè)。
凱利稱：“在IC基板領域，我們落后亞洲20多年”。
EETimes進一步指出，全球最大的封裝和測試工廠都在亞洲，它們不打算跟進臺積電和三星等亞洲芯片制造商最近在美國的巨額投資，美國封裝測試企業(yè)的稀缺將阻礙建立安全電子供應鏈的計劃，也將使美國難以追趕目前方興未艾的封裝技術進步浪潮。
除了企業(yè)主體與生產(chǎn)設施的不足，分析還指出美國本土具備專業(yè)技能的封裝測試勞動力也十分稀缺。
相比之下，以中國大陸為代表的亞洲地區(qū)，封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展則非常活躍。
面對上述問題，業(yè)內(nèi)人士指出說服美國政府對封裝測試緩解分配激勵資金并非易事。
華盛頓特區(qū)一位不愿透露姓名的電子行業(yè)游說者對EETimes表示，在計劃的520億美元補貼中，僅有約25億美元可能用于先進封裝。
