格芯：“逆摩爾定律”，重新定義半導體產業合作模式
來源:格芯中國
9月15日上午，一年一度的格芯技術峰會媒體活動于線上舉行。格芯高級副總裁兼計算、有線基礎架構和硅光業務部總經理AmirFaintuch，格芯高級副總裁兼汽車、工業和多市場戰略業務部總經理MikeHogan，格芯全球高級銷售副總裁JuanCordovez在會上介紹了格芯最新的技術進展。集微網受邀參會，并在會上和格芯諸多高管就企業在某些細分領域的技術拓展做了交流。
格芯中國區銷售副總裁王光偉（GaryWang）首先介紹了全球半導體發展的總趨勢和大背景。他指出，半導體行業正在面臨一個重大轉變，即從一個以高度計算為中心的世界，轉變為一個更加普及多維互聯網的世界。半導體行業花了50年的時間才增長到目前5000億美元的市場規模，而未來的十年內有可能翻一番，實現同樣增長的速度加快了5倍。2021年晶圓廠收入中有650億美元來自12納米和更大的節點，占半導體市場總收入的73%，換言之，當今大約73%的晶圓廠收入和以移動、物聯網和汽車等高增長市場有關，而傳統的以計算為中心的模式，遵循摩爾定律演進步伐的這一部分僅占半導體收入的27%。
格芯目前正在投資60多億美元為全球客戶增加產能，其中新加坡40億美元，美國紐約州馬耳他廠和德國德雷斯頓各10億美元。格芯正通過一種新的經濟模式來實現這一目標，即基于半導體制造商和客戶之間深厚的長期合作，伙伴關系和共同投資，以此可以做到精準了解客戶需求，以便企業能夠提供最佳解決方案，格芯個高通在5G領域的合作可謂是其中的典型案例。
另外，GaryWang認為，未來半導體制造業的創新性是讓芯片變得更智能，而不僅僅是把體積變得更小。而以算力為中心的芯片不同，新一代的智能芯片要求更高的安全性和更低的功耗，而且功能更加豐富的芯片，需要支持觸摸屏流媒體電影和安全支付等特定功能。
格芯移動和無線基礎架構戰略業務部門副總裁兼首席技術官PeterGammel在會上重點介紹了企業研發的22FDX射頻解決方案平臺。他指出，22FDX優化了電池性能，使得該平臺能夠在筆記本電腦上大量應用，格芯22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是汽車雷達的理想半導體解決方案。格芯高級副總裁兼汽車、工業和多市場總經理MikeHogan也在會上表示：“格芯差異化的22FDX平臺具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是物聯網、可穿戴設備、邊緣人工智能等令人興奮的應用設計者和創新者的理想解決方案。”
對于目前全球依然存在的汽車芯片短缺危機，MikeHogan告訴集微網，相比去年，今年格芯分配給汽車芯片的產能已經增加了一倍以上的量，60億美元的新廠投資其中一部分也會劃撥給汽車芯片，但產能轉化需要時間，所以芯片短缺危機短時間內依然會持續。
針對集微網有關格芯汽車MCU產能的疑問，MikeHogan分析，目前全球汽車MCU工藝主要集中在120nm到40nm之間，未來會越來越集中到40nm。目前格芯的供給都還是非常的充足的，能夠滿足市場需求，在未來的規劃上，格芯必須要跟相關的OEM以及Tier1等高端的汽車供應商保持密切的合作。
